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PCB切片金相設備
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型號︰ | M-1200 |
品牌︰ | 江南 |
原產地︰ | 中國 |
最少訂量︰ | 1 件 |
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特別適用於FPC、PCB行業高倍切片檢查,該顯微鏡配置了表面落射照明用於覆銅膜厚度及綠油缺陷檢查,同時也配置了底部透射照明用於多層PCB孔壁沉銅厚度均勻的檢查。 檢查內容:包括鍍鎳厚度、PTH孔壁厚度、孔壁粗糙度、線路厚度、板材銅箔厚度、壓板組合、V-CUT保留厚度、噴錫厚度、綠油厚度及側蝕因子
切片製作流程
切割取樣→粗磨→調膠→固化→粗磨→細磨→拋光→微蝕→觀測
檢查過程:開啟顯微鏡電源開關,將製作好的微切片放于顯微鏡平
臺上,選用40X物鏡,觀察微切片並且讀數。5X、10X、20X、60X物鏡只用於參考或其它的測量。
電路板品質的好坏,問題的發生與解決,製程改進的情況,在在都需要微切片(microsectioning)做為觀察研究與判斷的根據,微切片做的好不好,真不真與討論研判的正確與否大有關係在焉。一般生產線為品質監視(monitoring)或出貨時品管為求品質的保証等所做的多量切片,因系在匆忙及經驗不足情況下所趕出的,故至多只能看到真相的六、七成而已,有的在缺乏指導及比較情況下,甚至連一半的實情都看不到,在一片模糊及含混的影像下,能看出什麼來?這樣的切片有什麼意義?若只是為了應付公事當然不在話下,若的確想要做好品質及徹底找出問題解決問題,則必須仔細做切、磨、拋及咬等功夫纔會有清晰可看的微切片,不致造成誤判。http://www.szjn-zb.com.cn/ |
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產品圖片
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